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《科创板日报(bao)》(上海,编(bian)辑 宋子乔(qiao))讯,据央视财(cai)经报道,因严重短缺(que),目前大部分(fen)汽车芯片的价格(ge)都在上涨,涨(zhang)幅小的也有几倍。据(ju)上海赛格电子市场的(de)商户透露(lu),意法半导体生产的(de)车身电子稳(wen)定系统的核心芯片STL9369在(zai)一年的时间里(li),价格从20元左右涨到了(le)2800元(yuan)。
该电子市(shi)场内的许多商铺内都(dou)没有现货,不少店主(zhu)坦言,现在库(ku)存的芯片不到百枚(mei),下游企业想(xiang)要采购大量现货基(ji)本不可能,得要碰运气。
助涨因素(su):疫情压(ya)抑产能+经销商囤货
业内人士表示(shi),从去年以来(lai),受疫情影(ying)响,东南亚(ya)等地的芯片厂(chang)产能出现大(da)幅下滑,汽车(che)芯片供不应(ying)求。除此之外,芯(xin)片经销商的囤货也是(shi)导致汽车芯片价(jia)格飞涨的重(zhong)要原因。 “行货市场是(shi)原来的正规市场(chang),从2020年到现(xian)在涨了百(bai)分之二三十。二级市(shi)场涨幅非常高,有(you)的芯片可能已经炒到(dao)100倍(bei)。” 武汉(han)菱电汽车电控(kong)系统股份有限公司(si)副总经理龚本(ben)新说道。
由(you)于车规级芯(xin)片普遍采用较(jiao)为成熟的工(gong)艺制程,因此数(shu)年前生产的芯片现(xian)在也可以使用(yong)。业内人士称,找寻(xun)芯片的汽车(che)零部件厂商也会(hui)收购三四年前(qian)生产的芯片。而有些商户开(kai)始销售翻新(xin)的芯片。
头部车(che)芯大厂涨价(jia)态度积极
汽车智能+电(dian)动化带动整体(ti)产业价值(zhi)链构成的升级,汽车芯片含量+重(zhong)要性成倍提升,成为半导体行(xing)业新推动力(li)。天风证(zheng)券分析师预(yu)计,汽车半导体(ti)占比汽车总成(cheng)本在2030年会达到(dao)50%,将(jiang)成为汽车新的利润增(zeng)长点。
英飞凌、恩智(zhi)浦和意法半导(dao)体等主要汽车芯片大(da)厂上个财季的业绩基(ji)本都超出指引,同(tong)时在电话(hua)会议交流上面,三家公司都(dou)在强调了汽车芯(xin)片的强劲,同时今(jin)年的产能(neng)瓶颈仍然非(fei)常严峻。三家大厂对于芯(xin)片的涨价态度积极(ji),认为涨价(jia)更多是成(cheng)本端驱动,同(tong)时产品升级带来的(de),涨价并非芯片(pian)厂故意操控。在汽(qi)车电动化和智能化(hua)的浪潮中,目前的(de)价格变化将(jiang)会是趋势性(xing)的。
车厂积(ji)极应对 国产(chan)汽车芯片(pian)迎良机
德勤此(ci)前发布报告称(cheng),本轮芯片短缺(que)最有效的(de)解决方案(an)为扩大供给侧产能。然而,由于芯片(pian)生产线从建立到规(gui)模化生产的周期在1-2年左右,本轮芯(xin)片短缺将持续至2022年第二(er)季度。
为了应对(dui)缺芯,已有越来(lai)越多的整(zheng)车厂绕过Tier1企业(博(bo)世、大陆等)直接(jie)与半导体企业(ye)沟通排产,如通用和(he)福特先后宣布直接同(tong)高通、格芯等共同(tong)合作开发芯(xin)片。另一边(bian),各家车企(qi)开始减少芯(xin)片的使用量,通用(yong)汽车表示将(jiang)会暂时放弃座椅加热(re)功能,丰田宣(xuan)布将下调3月份的产量目(mu)标,奔驰(chi)则暂停德国(guo)E级车的订单(dan)。
国产汽车芯片也(ye)走进了汽车(che)厂商的视野。而IC设计企业想要进(jin)入汽车芯片供应链,AEC-Q100是必(bi)须获得的认证之一。据《科创板日报》不完全统计(ji),国内已有多家公(gong)司的产品通过车规级(ji)认证(见下表)。
目前缺芯的(de)主要种类包括主控芯(xin)片MCU+功率类(lei)的电源芯(xin)片、驱动(dong)芯片,占缺芯的74%,其次是信(xin)号链CAN/LIN等通信芯片(pian),上述厂商的(de)车规级产品有(you)望进一步缓解(jie)缺芯难题。
另外,闻泰科技(ji)旗下的安(an)世半导体主(zhu)攻汽车芯片,车规级MOSFET在全球市场(chang)排名第二(er);士兰微第(di)V代IGBT和FRD芯片的电动(dong)汽车主电机驱动模块(kuai)已向部分客户批(pi)量供货;时代电气获(huo)得广汽、东风订单;斯达半导2021年上半(ban)年车规级IGBT模块合计配套(tao)超过20万辆新能(neng)源汽车;宏微科技车(che)规级IGBT模(mo)块GV系列产品已(yi)小批量供货。