财联(lian)社6月28日讯（编(bian)辑 刘蕊(rui)）在美国国会仍在(zai)为了芯片补贴(tie)法案不停“扯皮”的同时(shi)，美国商务部长正心(xin)急如焚。
美东时(shi)间周一，美(mei)国商务部长(chang)吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）敦促美国(guo)国会在8月休会期(qi)前通过520亿(yi)美元的芯片补(bu)贴法案。她(ta)警告称，如(ru)果再拖延(yan)下去，煮(zhu)熟的鸭子(zi)可能就会飞了。
环球晶圆(yuan)在美建厂(chang)计划面临不确定性
美东时间周一，全球第三大硅(gui)晶圆生产(chan)商环球晶圆控股宣布(bu)将于美国得(de)州谢尔曼市（Sherman）兴建全新(xin)12吋硅晶圆(yuan)厂，此处也是(shi)环球晶圆美国(guo)子公司 GlobiTech 的所(suo)在地。
据美国商务(wu)部称，该工厂预计(ji)2025年投(tou)产，最多可(ke)创造1500个工作岗位，每(mei)月生产120万个晶圆。
得州(zhou)州长格雷格阿博(bo)特预计，算上国(guo)会正在商讨(tao)的芯片行业补贴，这(zhe)座新晶圆(yuan)厂在数年里(li)产生的投资额将达(da)到50亿美元(yuan)。
然而，现在的(de)关键问题就出在了这(zhe)份“芯片行业(ye)补贴”上(shang)。
美国商务部(bu)长雷蒙多表示，她相信环球晶圆(yuan)公司将会坚(jian)持在德克萨(sa)斯州建立一(yi)个硅片工厂(chang)的计划，但前提(ti)是美国国会能在8月(yue)休会期前通过《美国芯片法案》（即(ji)CHIPS法案）。
她说：“他们的(de)投资取决于国会是否(fou)通过了CHIPS法(fa)案。（环球晶(jing)圆的）首席(xi)执行官曾经亲口告(gao)诉我这一点，他们今天也重申(shen)了这一点。”
她(ta)直言，“这必须在(zai)他们（美国国会(hui)）8月休会(hui)之前完成。我已经(jing)说的足够明白：我认(ren)为，如果国会(hui)不采取行动，这项(xiang)协议……将会失效。”
8月为美国国会(hui)夏季休会期(qi)，而且美(mei)国议员们在休会(hui)后的注意力将(jiang)会转向秋天的中期(qi)选举。这意味着(zhe)，如果8月休会期前美国(guo)国会不能通过CHIPS法案，那(na)距离这份法案落地将(jiang)更加遥遥无期。
美国芯片补贴法(fa)案迟迟未能落地
美国(guo)CHIPS法(fa)案旨在激励对(dui)美国半导体(ti)产业的投资，根据该(gai)法案的内容(rong)，在美国(guo)投资生产的半导(dao)体制造商可以获(huo)得约520亿美元(yuan)的补贴。
虽然早在2021年1月美(mei)国众议院就曾(ceng)通过了一个版本的芯(xin)片补贴法案，但随后(hou)参议院又推出了(le)另一个版本的《美国(guo)创新与竞争法案(an)》，其中(zhong)也包含了这一补贴(tie)内容。随后(hou)参众两院(yuan)进入了漫长的(de)协商和妥(tuo)协阶段，但截至(zhi)目前，国会(hui)仍然未能就这一法(fa)案达成一个双方都同(tong)意的统一版本。
据外(wai)媒援引知情人(ren)士消息称，一(yi)些曾与拜登政府合作(zuo)推进“芯片补贴法(fa)案”的共和党(dang)议员现在改(gai)变了态度，不愿意(yi)在11月的中期大选(xuan)前让拜登推动的“芯片法案”通过(guo)，这样做可以使(shi)共和党在国会获(huo)得更多的(de)席位。
实际上，已经(jing)有芯片大(da)厂用行动表达不(bu)满。上周，英(ying)特尔宣布将无限(xian)期推迟其原计划(hua)于今年7月(yue)22日举行的新晶圆(yuan)厂奠基仪式，以表(biao)达对国会行动迟(chi)缓的抗议。
英特(te)尔在今年初的时候(hou)曾宣布将投资超(chao)过200亿(yi)美元，在美国俄亥(hai)俄州兴建两(liang)座新的晶圆厂。然(ran)而上周，英(ying)特尔警告称(cheng)，其晶圆厂的(de)建造规模和进度(du)取决于CHIPS法案所(suo)提供的资金。如(ru)果最终这些(xie)补贴得不到落实，英特尔建(jian)造俄亥俄州的晶圆(yuan)厂的速度很可能会放(fang)慢，且规(gui)模也充满了不(bu)确定性。
雷蒙多敦促(cu)：国会需要快速行动(dong)
在美国国会(hui)为了芯片(pian)补贴法案持续(xu)“扯皮”的同时，全球半(ban)导体行业的需(xu)求仍在飙升，同时供应链的(de)混乱仍未(wei)改善，许多行业(ye)，尤其是汽(qi)车行业，仍(reng)无法获得充(chong)足半导体芯片(pian)。
雷蒙多坦承，“未来10年或11年，半导体需求将翻(fan)一番。一个新设(she)施的建立和(he)运行需要几年的(de)时间，这意味着这(zhe)些公司必(bi)须现在就做出决(jue)定。环球晶圆今天(tian)宣布了这一消(xiao)息，因为他们(men)需要在11月就让工厂(chang)的地面上有水泥。”
她重申，对(dui)于要发展芯(xin)片行业的美国来(lai)说，时间至关重要。
她进一步表示：“我(wo)认为，现在是(shi)人们变得更加实(shi)际的时候了。每(mei)个人都必须意识(shi)到你不可能得到你想(xiang)要的一切。我们必(bi)须把它细(xi)化到最重要的项(xiang)目，让它通过(guo)，并迅速行(xing)动。”
