原(yuan)标题：背靠(kao)中芯国际，这家绍兴芯片公司(si)跑步IPO，募资 125 亿(yi)
来源：直通(tong)IPO
地产商攒局(ju)，绍兴出钱，中芯国际出力(li)。
成立(li)四年便冲击科创板(ban)，拟募资(zi)125亿(yi)的绍兴中芯(xin)集成电路制造(zao)股份有限(xian)公司（以下(xia)简称“中(zhong)芯集成”），自IPO受理(li)时就引起市(shi)场关注。
11月25日，据上交(jiao)所官网信(xin)息，历经两(liang)轮问询，中芯集成(cheng)首发通过科创(chuang)板上市委(wei)会议，将成为A股又一家晶圆代工(gong)企业。
中芯(xin)集成的身(shen)世是市场(chang)关注的焦点，股权(quan)结构中出现了中(zhong)芯国际和绍兴地(di)方国资的身影，让(rang)中芯集成短短(duan)几年内就发(fa)展成中国大陆排名第(di)一的MEMS代(dai)工厂，截至2022年上(shang)半年时已积攒了(le)186亿元的资(zi)产总额。按(an)照本次募资额，中(zhong)芯集成发行(xing)市值最低500亿元。
地(di)产商攒局，绍兴(xing)出钱，中芯出力(li)
2017年末(mo)至2018年(nian)初，中芯国际有意与(yu)地方政府合资建厂(chang)单独从事MEMS及(ji)功率器件业务，同时绍兴市政府规划(hua)大力发展半导体产业(ye)希望实现城市(shi)产业结构转型(xing)升级。中芯集(ji)成就是在(zai)此背景下成立。
中芯集成原名中芯集(ji)成电路制造(zao)（绍兴）有限公司，即中芯绍兴8寸厂(chang)，2018年3月(yue)1日中芯国际与(yu)绍兴市政府、盛(sheng)洋电器签(qian)署协议，共同出资58.8亿元，负责中芯(xin)国际落地绍(shao)兴的微机电(dian)和功率器(qi)件产业化项目。
绍兴(xing)引入中芯(xin)集成的背后，不得不提的一个人，就是徐慧勇。据悉，徐慧勇早(zao)期主要从事贸易及(ji)房地产开发业务。在(zai)积累了一定的(de)原始资本后(hou)，徐慧勇希(xi)望由传统行业(ye)向科技行(xing)业逐步转(zhuan)型。2014年后，因国家(jia)对半导体(ti)产业发展支持政策(ce)的集中出台(tai)，徐慧勇开始关注半(ban)导体产业，并(bing)在不久后参与投资(zi)了相关半导体产业基(ji)金，正式进入(ru)半导体投资领(ling)域。
值得注(zhu)意的是，中芯集成(cheng)电路（宁波）有(you)限公司项目的(de)落地，也有(you)徐慧勇的身影。在(zai)徐慧勇协助下(xia)，绍兴市政府也成(cheng)功将中芯集成项(xiang)目引入。鉴于(yu)徐慧勇协助项目落(luo)地，并体现出(chu)相应的专业(ye)能力，最(zui)终绍兴市政府选择(ze)徐慧勇控制的中(zhong)芯科技担任越城(cheng)基金的管理人。
2019年6月，中芯集成(cheng)一期晶圆制造项目(mu)的主厂房封顶，两(liang)个月后首台(tai)工艺设备进场安装(zhuang)，2019年11月通线投片(pian)。
半导体产业(ye)属于资金和技(ji)术密集型(xing)产业，尽管(guan)合资方共投(tou)入58.8亿元，但想要推进商业化(hua)进程仍需继续输(shu)血。2019年10月起(qi)，中芯集成(cheng)进行融资(zi)活动。
据招股书，中(zhong)芯集成共进行了2次(ci)增资、4次股权转让(rang)及1次减资，陆(lu)续引入共青城、中(zhong)芯聚源、富德创投、盈科资本、TCL创投、深(shen)创投、同创伟业、软(ruan)银中国等(deng)新股东。
在2021年6月完成股(gu)份制变更(geng)后，中芯集成(cheng)便在一个月后的临时(shi)股东大会会议上(shang)审议通过了公司(si)申请首次公(gong)开发行股票并上市事(shi)宜。
截至IPO前，绍兴市政府旗(qi)下的越城基(ji)金仍为第一大股东(dong)，持股比例为22.7%，第二大股东为(wei)中芯控股，持股比例(li)为19.57%，而中芯控股为中(zhong)芯国际的(de)全资子公司。
速成的“中芯(xin)小号”？
从(cong)发展历程来看(kan)，中芯集成与(yu)中芯国际的关系密切(qie)，这也是市场质疑(yi)中芯集成独立性(xing)问题的源头。
中芯集成主(zhu)要从事 MEMS 和功率器件等(deng)领域的晶圆代工及(ji)封装测试业务(wu)，也是目前(qian)国内少数提(ti)供车规级芯片(pian)的晶圆代工企业之(zhi)一。
而中芯集成从(cong)事的MEMS和(he)功率器件晶圆代工(gong)业务，在中芯国(guo)际体系内起始(shi)于2008年，已经做(zuo)了10年之久(jiu)。在中芯集成成立(li)初期，其自有生产线(xian)尚处于建设(she)期，因此(ci)存在委托中芯国际(ji)代采代加工的安(an)排。随着中芯集(ji)成自建生产线正(zheng)式投产和产(chan)能逐步提(ti)升，从2020年开始，中芯集成才逐渐停(ting)止委托中芯国(guo)际上海和中芯国(guo)际深圳进(jin)行晶圆部分(fen)工序加工制造。
当2018年3月的合资(zi)协议生效(xiao)后，中芯国际(ji)向中芯集(ji)成转让了MEMS及功率器(qi)件业务相关的固定(ding)资产，其(qi)中包括授权(quan)知识产权(quan)使用许可，以及(ji)原中芯国际体系内从(cong)事相关业(ye)务的人员转移。
据悉，中(zhong)芯集成6位(wei)高管中，有5位(wei)从中芯国际转(zhuan)移而来，其中总(zong)经理赵奇，原是任(ren)中芯国际企业规划(hua)中心资深总监；执行(xing)副总刘煊杰，原是任中(zhong)芯国际传感器、功率器件及先进(jin)封装研发总监(jian)；资深副总肖(xiao)方，原是中芯国际前(qian)段刻蚀设备工程师、湿法设备主管；副总(zong)张霞，原(yuan)是中芯国际(ji)客户服务主管；副总(zong)严飞，原是中芯国(guo)际中段芯片厂(chang)及微机电产品部门(men)助理总监。
此外，中芯国际分别于2018年3月(yue)21日、2021年3月21日与中芯(xin)集成签署(shu)过协议，获得中芯国(guo)际授权许可使用微(wei)机电及功率器(qi)件相关的573项专利及31项非专利技术从事(shi)微机电及功(gong)率器件的相关业务，中芯集成为此支付一(yi)次性固定许可费13.56亿元，计入无(wu)形资产并按照(zhao)10年进行摊(tan)销。
而截至(zhi)2022年上(shang)半年，中芯集成拥有(you)的自有发明专(zhuan)利为76项、自有(you)实用新型专利55项(xiang)、自有外观(guan)设计专利(li)2项。招股书显(xian)示，2019年、2020年(nian)、2021年(nian)及2022年(nian)上半年，中芯集成(cheng)许可技术对(dui)应的收入占比分(fen)别为88.73%、73.44%、46.07%及29.60%。
不过，中芯国(guo)际的专利(li)许可授权是3年，自(zi)2021年3月21日起三年内(nei)，中芯国际在(zai)中国境内的所有(you)控股子公司及(ji)其他实际控制的子(zi)公司不使(shi)用该等知识(shi)产权开展MEMS及功率器件(jian)业务。当(dang)2024 年(nian)限制竞争期限到期后(hou)，中芯国际或许(xu)将存在与发行人(ren)从事同类或相似业(ye)务的可能。
对此，中芯集(ji)成在问询函(han)回复函中表示，在目前及未(wei)来数年内庞(pang)大的市场需求以(yi)及迫切的国产(chan)替代等机遇下(xia)，国内厂商将更(geng)多聚焦于如何实现海(hai)外厂商产品的国(guo)产化替代，中芯(xin)国际不会与发行人产(chan)生恶性竞争。
在前(qian)期中芯国际(ji)和地方的扶持(chi)下，经过四(si)年多的发展(zhan)，中芯集成在MEMS和功率器件(jian)等领域的晶圆代工及(ji)封装测试业务上，已(yi)经建立了(le)独立完整的业务体(ti)系。中芯集成(cheng)这个中芯国际的(de)“小号”，已经(jing)飞速养成。
由于晶(jing)圆代工行业系技术(shu)密集型和资(zi)本密集型行业(ye)，需要大额的固定资(zi)产及研发投入实现(xian)产品的商业化，故(gu)前期研发投入(ru)、固定资产折(she)旧金额较高，在(zai)产能爬坡导致产能未(wei)持续充分释放、产销(xiao)规模有限的情况(kuang)下，中芯集成仍(reng)处于亏损状态。
2019年(nian)、2020年(nian)、2021年(nian)及2022年上半(ban)年，中芯集成实现营(ying)业收入分(fen)别为2.7亿元、7.39亿(yi)元、20.24亿元(yuan)、20.31亿元，扣非净利润(run)分别为-7.9亿元、-14.34亿元、-13.95亿元及(ji)-6.71亿元(yuan)，三年半累计亏(kui)损42.9亿元；毛(mao)利率分别为-179.96%、-94.02%、-16.4% 及(ji) -1.66%。
中芯集成(cheng)预计一期晶圆制造(zao)项目（含封装测试产(chan)线）整体在(zai)2023年10月首次实现盈亏平衡(heng)，预计二(er)期晶圆制造项目于2025年10月首次实(shi)现盈亏平(ping)衡，在不进行(xing)其他资本性(xing)投入增加(jia)生产线的前提(ti)下，则预(yu)计2026年可(ke)实现盈利。
中芯集(ji)成当前正在大规(gui)模扩充产(chan)能，资金(jin)需求量巨(ju)大。中芯(xin)集成此次IPO拟募资125亿(yi)元，其中43.4亿元用于补充(chong)现金流。
中(zhong)芯集成在四年时间里(li)完成项目(mu)厂房建设到生产(chan)线流片，根据Chip Insights发布的《2021 年全球(qiu)专属晶圆代工排行(xing)榜》，中芯集成(cheng)的营业收入排名全球(qiu)第十五，中国大陆第(di)五。
在中(zhong)国半导体产业链本土(tu)化背景下，中芯集成的速成(cheng)模式，无疑是(shi)中芯国际扩大行(xing)业影响力(li)的有效途径，当(dang)前中芯集成还没(mei)有完全养成(cheng)，未来的发展又(you)将如何？
