据炒(chao)股大本营显示，2021年国(guo)内芯片概念龙(long)头股全名(ming)单出炉了，相(xiang)关龙头股有：
*ST大唐：芯(xin)片概念龙头(tou)。公司拥有(you)多项核心专利技术，并参与承建(jian)无线移动通信国家重(zhong)点实验室(shi)和新一代移动(dong)通信无线网络与芯(xin)片技术国家工(gong)程实验室。
士兰微：芯片概念龙头。公司(si)是中国集成电路设(she)计行业的(de)领先企业(ye)，已掌握(wo)和拥有的(de)技术可从事中(zhong)高端产品的开发(fa)，核心技(ji)术在中国(guo)同行业中处于(yu)较高水平，具(ju)有明显的竞争优(you)势。是目前国内唯一(yi)一家全面掌握上述(shu)核心技术的芯片厂(chang)家。公司全(quan)资子公司士兰明(ming)芯成功开发出了高(gao)亮度的蓝、绿光LED芯片，进入批量(liang)生产阶段(duan)并取得了良好的(de)销售业绩。
*ST丹邦：芯片概(gai)念龙头。2017年半年度公司董(dong)事会经营(ying)评述表述，公司专注于微电子(zi)柔性互连(lian)与封装业务，形成了(le)从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为(wei)完整产业链，是(shi)全球极少数产业链涵(han)盖从基材、基板(ban)到芯片封装的企业之(zhi)一。公司非(fei)公开发行募(mu)投项目“微电子级(ji)高性能聚(ju)酰亚胺研(yan)发与产业(ye)化”主要用于研(yan)发与生产微电子级高(gao)性能聚酰亚胺薄膜（PI膜），而PI膜是生产FCCL的重要原材料(liao)之一。公司项目顺(shun)利实施后，公司的产(chan)业链将进(jin)一步向上游延(yan)伸，最终形成“PI膜→FCCL→FPC”、“PI膜(mo)→FCCL→COF柔性(xing)封装基板→COF产品”的全产业链结构(gou)。
芯片概念(nian)概念其他的还有：欧(ou)比特、全志科技(ji)、纳思达、航天发展(zhan)、左江科技(ji)、远望谷、晶晨股份(fen)、卓胜微、华工科(ke)技、乐鑫科(ke)技、新大陆、航天信(xin)息等。
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