部分龙头企(qi)业简介
卓胜(sheng)微：主营业务为(wei)射频前端芯片(pian)的研究、开(kai)发与销售，主要向(xiang)市场提供射频(pin)开关、射(she)频低噪声放大器(qi)等射频前端(duan)芯片产品，并提(ti)供IP授权，应用(yong)于智能手机等(deng)移动智能终端。
安集科(ke)技：产品包括(kuo)不同系列(lie)的化学机械(xie)抛光液和光刻胶去除(chu)剂，主要应用于集成(cheng)电路制造(zao)和先进封装领域。
韦尔股份：公司半导(dao)体设计业务属于(yu)典型的Fabless模式，公司(si)仅从事集成(cheng)电路的研发设(she)计和销售(shou)，而将晶圆制造、封装测试业务外包给(gei)专门的晶圆(yuan)代工厂商、封装(zhuang)测试厂商，公司从晶圆代(dai)工厂采购晶(jing)圆，委托集成电(dian)路封装测(ce)试企业进行封装测试(shi)。公司作为典型的技(ji)术型半导体授权(quan)分销商，与原(yuan)厂有着紧(jin)密的联系(xi)。公司拥有经(jing)验丰富的FAE队伍，顺应国内(nei)半导体行业(ye)的产业地域(yu)，公司分销体系境内(nei)外多地设立了子公(gong)司，构建采购、销售网络、提供技术(shu)支持、售后(hou)及物流服务等完整(zheng)的业务模块(kuai)。公司半导体产(chan)品分销业(ye)务采取买断式采购(gou)的模式，具体分(fen)为境内采购和境外采(cai)购两部分。
中芯国(guo)际：中芯国际(ji)是全球领先的集成电(dian)路晶圆代工(gong)企业之一，也是中(zhong)国大陆技术最(zui)先进、规模(mo)最大、配套服务最(zui)完善、跨国经(jing)营的专业晶圆代工企(qi)业，主要(yao)为客户提供0.35微(wei)米至14纳米多(duo)种技术节点、不(bu)同工艺平台的集成电(dian)路晶圆代工及配套服(fu)务。
华润微：公司是(shi)中国领先的拥有(you)芯片设计、晶(jing)圆制造、封装测试(shi)等全产业链一体化经(jing)营能力的(de)半导体企(qi)业，产品聚焦(jiao)于功率半导(dao)体、智能传感器与(yu)智能控制领域，为客(ke)户提供丰(feng)富的半导体(ti)产品与系统解决方(fang)案。
长电(dian)科技：公(gong)司的主营业(ye)务为集成电路、分立器件的封(feng)装与测试(shi)以及分立器件的芯片(pian)设计、制造(zao);为海内(nei)外客户提供(gong)涵盖封装设(she)计、焊锡凸块、针(zhen)探、组装、测试、配送等一整(zheng)套半导体封装测(ce)试解决方案。目(mu)前公司产(chan)品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SiP、WLCSP、TSV、CopperPillarBumping、3D封(feng)装、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP等多个系列。产品主(zhu)要应用于(yu)计算机、网(wang)络通讯、消(xiao)费电子及智(zhi)能移动终端、工(gong)业自动化控制、电源管理(li)、汽车电子等(deng)电子整机和智能化(hua)领域。
