11月(yue)18日收盘消息，深科技收盘(pan)于12.330元，涨(zhang)0.82%。今年来(lai)涨幅下跌-30.82%，总市(shi)值为192.42亿元。
深科(ke)技的概念有(you)：智能气表概念。
2021年公司营(ying)业总收入164.88亿，净利润(run)为3.08亿元。
在集成电(dian)路半导体(ti)封装测试领域(yu)，公司是集成电路(lu)零件封装和测(ce)试服务制造商(shang)，拥有行业领(ling)先的高端(duan)封装技术能力，尤其在存(cun)储器DRAM方(fang)面具备世界(jie)最新一代的产品封(feng)测技术，为国内最大(da)的独立DRAM内存芯(xin)片封装测试企业，也是国内为数不多(duo)的能够实现封装测(ce)试技术自主可控的内(nei)资企业。公(gong)司封装测试产品主(zhu)要包括DRRDDReMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备(bei)MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产(chan)品封测能力，此外(wai)QFN、SOP等产(chan)品线也在建(jian)立中，预计(ji)下半年可以(yi)建成投产。
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