12月(yue)20日盘后(hou)消息，高测股(gu)份5日内股价下跌(die)1.74%，今年(nian)来涨幅上涨13.14%，最新报73.680元，涨0.52%，市(shi)盈率为68.86。
12月20日主力资(zi)金净流出94.31万元(yuan)，超大单资金净流(liu)出113.16万(wan)元，换手(shou)率1.34%，成交金(jin)额1.69亿(yi)元。
近5日资(zi)金流向一览见下表(biao)：
12月16日高测股份(fen)融券信息显示，融资方面，当(dang)日融资买入2489.3万元，融资偿(chang)还1907.61万元，融资净买(mai)额581.68万元。融券方面(mian)，融券卖出4.48万股，融(rong)券偿还3.09万股，融券(quan)余量14.88万股，融券余额(e)1054.58万(wan)元。融资融券余额(e)5.93亿元。近5日融(rong)资融券数据一览见(jian)下表：
高测股(gu)份（688556）主营业务为高硬(ying)脆材料切(qie)割设备和(he)切割耗材的研发、生产和销售(shou)。高测股份2022年第三季度财报显示(shi)，公司主(zhu)营收入8.55亿元，同比126.78%；归母净利润1.91亿元(yuan)，同比396.85%；扣(kou)非净利润1.83亿(yi)元，同比422.83%。
在所属半(ban)导体硅材(cai)料概念2022年(nian)第三季度营业总收(shou)入同比增长中，高(gao)测股份和晶盛机(ji)电是超过30%以上的企业；立昂(ang)微位于20%-30%之间；有研硅位于10%-20%之间。
数据仅参考，不构(gou)成投资建(jian)议，据此操作，风险自担(dan)。
