截至下午3点收盘，晶方科技(ji)跌2.77%，股价报20.020元，成交(jiao)2508.02万股，成(cheng)交金额5.05亿(yi)元，换手(shou)率3.85%，最新A股(gu)总市值达130.77亿元，A股流通市(shi)值130.55亿元。
12月21日(ri)消息，资金净流出5225.68万元，超大单资(zi)金净流出414.55万元，成交金额(e)5.05亿元(yuan)。
近5日资金流向一览见(jian)下表：
晶方科技(ji)12月19日融券信(xin)息显示，融资方(fang)面，当日融(rong)资买入3804.79万元(yuan)，融资偿(chang)还4215.7万元(yuan)，融资净买额(e)-410.91万元。融券方(fang)面，融券卖出23.87万股，融(rong)券偿还37.83万(wan)股，融券余量367.61万股，融券余额7495.58万元。融资融券(quan)余额9.17亿元。
近5日(ri)融资融券数据(ju)一览见下表(biao)：
晶方(fang)科技（603005）主(zhu)营业务为传感器领(ling)域的封装测(ce)试业务。晶(jing)方科技2022年第三季度财(cai)报显示，公(gong)司主营收入2.55亿元，同比-33.75%；归母净利润(run)2982.13万(wan)元，同比-79.54%；扣非(fei)净利润2192.96万(wan)元，同比(bi)-83.84%。
在(zai)所属封装测试概念2022年(nian)第三季度营业总(zong)收入同比增长(chang)中，太极实(shi)业和通富微电(dian)是超过30%以上(shang)的企业；苏州(zhou)固锝位于10%-20%之(zhi)间；长电科技(ji)、晶方科(ke)技、华天科技、华润(run)微等4家均不足10%。
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