1月6日盘中最(zui)新消息，斯(si)达半导5日内股价下跌(die)0.35%，截至10时40分，该股报(bao)331.960元涨3.65%。
1月5日该股主力(li)净流出1亿元(yuan)，超大单净(jing)流出4548.72万元，大单净流出5482.68万(wan)元，中单净流入2825.14万元，散户(hu)净流入7206.27万元。
近5日资金流向(xiang)一览见下(xia)表：
1月4日斯达半导融券信息(xi)显示，融资方面，当(dang)日融资买入795.44万(wan)元，融资(zi)偿还969.09万元，融资净买(mai)额-173.65万元。融券方面，融券卖出4900股，融券(quan)偿还5800股，融券余量72.31万股，融券余额2.34亿元。融资(zi)融券余额3.97亿元。近5日(ri)融资融券数据一(yi)览见下表：
斯(si)达半导（603290）主营(ying)业务为IGBT模块。斯达(da)半导(603290)披露2022年第(di)三季度报告，报(bao)告期实现(xian)营收7.2亿元(yuan)，同比50.69%;归母净利润2.44亿元，同(tong)比116.47%；扣(kou)非净利润2.14亿元，同比94.38%。
在所(suo)属车用空调概念(nian)2022年第三季(ji)度营业总收入同比增(zeng)长中，斯达(da)半导是超(chao)过30%以上的企(qi)业；银轮股份、英维克、康盛股份、奥联电子(zi)等5家均(jun)不足10%。
炒股大本营(ying)发布此信息的目的在(zai)于传播更(geng)多信息，与本站立场(chang)无关。不保证该信(xin)息（包括但不限于文(wen)字、视频、音频(pin)、数据及图表）全(quan)部或者部分内(nei)容的准确性(xing)、真实性、完整性(xing)、有效性、及时性(xing)、原创性等(deng)。相关信息(xi)并未经过本(ben)网站证实，不对您(nin)构成任何投资建(jian)议，据此操作(zuo)，风险自担(dan)。
