2月1日(ri)消息，康强电子(zi)开盘报12.4元，截至下午3点收盘，该股涨2.26%，报12.670元。当前市值47.55亿。
1月20日消息，康强电子(zi)1月20日主力资(zi)金净流入40.72万元，超大单资金(jin)净流出352.76万元，大(da)单资金净流(liu)入393.47万元，散户(hu)资金净流入(ru)231.18万元。
近5日资金流向(xiang)一览见下表：
康(kang)强电子1月30日融券信息显示(shi)，融资方(fang)面，当日融资买入(ru)879.51万元，融资偿还857.26万元，融资净(jing)买额22.25万元(yuan)。融券方(fang)面，融券卖出1.25万股(gu)，融券偿(chang)还8500股，融券余量1.25万股(gu)，融券余(yu)额15.49万元(yuan)。融资融券(quan)余额8999.19万元。近5日融资融券(quan)数据一览(lan)见下表：
康强电子(zi)（002119）主营业务为(wei)半导体封装(zhuang)材料。康强电子2022年第三季度财(cai)报显示，公司主(zhu)营收入3.74亿元，同比-38.06%；归母净利润(run)1840.16万元，同比-65.49%；扣非净(jing)利润1712.64万元，同比-65.32%。
在所属集成电路封装(zhuang)概念2022年第三季度营业(ye)总收入同比增(zeng)长中，太极(ji)实业、通(tong)富微电、扬(yang)杰科技等3家是(shi)超过30%以上的(de)企业；长电科(ke)技、气派科(ke)技、康强电子等6家均不足(zu)10%。
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