近5日资金(jin)流向一览(lan)见下表：
2月6日气派科(ke)技融券信息显示，融(rong)资方面，当日融(rong)资买入671.87万元(yuan)，融资偿还(hai)610.27万(wan)元，融资净买(mai)额61.59万元。融券(quan)方面，融券卖出2.66万股，融券偿还(hai)2.88万股，融券余量40.04万(wan)股，融券余额1176.69万元。融(rong)资融券余额7808.17万元。近5日融资融券数据一(yi)览见下表：
气派科技(ji)（688216）主(zhu)营业务为集成(cheng)电路的封(feng)装、测试业务。气派(pai)科技2022年(nian)第三季度财报(bao)显示，公司主营收(shou)入1.2亿元，同(tong)比-47.15%；归母净(jing)利润-2311.56万元，同比-156.02%；扣非净利润-2812.54万元，同比-170.64%。
在(zai)所属集成(cheng)电路封装概念2022年第三季度营(ying)业总收入同比增长中(zhong)，太极实(shi)业、、等3家是超过(guo)30%以上的企业(ye)；长电科(ke)技、、等6家均不(bu)足10%。
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