2月10日收盘消息(xi)，联得装(zhuang)备300545收盘(pan)涨0.35%，报20.050。市值35.64亿元。
芯片封测概念(nian)股中，涨(zhang)跌幅最高的(de)是利扬芯片，开盘(pan)报31.57元，最(zui)新报价32.86元，上涨3.73%。
2022年第三季度(du)季报显示，公(gong)司营业总收入2.42亿元，同比(bi)增长1.12%；净利(li)润1140.15万元，同比增(zeng)长159.37%；基本每股(gu)收益0.11元(yuan)。
在所(suo)属芯片封(feng)测概念2022年第三季度营业(ye)总收入同比(bi)增长中，太极(ji)实业、睿创微纳、通富微电等(deng)3家是超过30%以(yi)上的企业(ye)；汉威科(ke)技和利扬芯片位于(yu)10%-20%之间；长电科技、晶方(fang)科技、深(shen)康佳Ａ、深(shen)科技等9家(jia)均不足10%。
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