2月13日消息，汉威(wei)科技最新报(bao)20.330元(yuan)，涨2.11%。成(cheng)交量2474.4万手，总市值为66.33亿元(yuan)。
1月20日消息(xi)，汉威科(ke)技1月20日主力净(jing)流出476.42万(wan)元，大单净流出476.42万元，散户(hu)净流入248.27万元。
近5日(ri)资金流向一览见下(xia)表：
汉威科技(ji)2月9日(ri)融券信息显示(shi)，融资方面(mian)，当日融资(zi)买入2168.52万元，融资偿还(hai)1446.77万元，融资(zi)净买额721.75万元。融券方(fang)面，融券卖出4.51万股，融(rong)券偿还7900股，融券(quan)余量8.35万股(gu)，融券余额164.09万元。融(rong)资融券余额1.33亿元。近5日融资融券数(shu)据一览见下表(biao)：
汉威科(ke)技（300007）主营业务为(wei)物联网(IOT)解决方案(an)提供商。汉威科技(ji)(300007)披露2022年第三季度(du)报告，报告(gao)期实现营(ying)收5.82亿元，同(tong)比18.78%;归母净利润8584.14万元，同比22.36%；扣非净利润(run)6565.24万元，同比25.02%。
在所属可(ke)穿戴传感器概(gai)念2022年第(di)三季度营业总收入(ru)同比增长中，汉威科(ke)技位于10%-20%之间；晶方科(ke)技、京东方Ａ、中航电测、北(bei)京君正、森霸传感(gan)等5家均(jun)不足10%。
数据仅参考，不构成(cheng)投资建议，据此(ci)操作，风险(xian)自担。
