近5日(ri)资金流向(xiang)一览见下表：
2月17日当升科技(ji)融券信息显示，融资(zi)方面，当日融(rong)资买入4468.85万元，融资偿还7971.43万(wan)元，融资净(jing)买额-3502.58万元。融券方面，融(rong)券卖出1.96万(wan)股，融券偿还1.8万股，融券余量105.09万股，融券余额6392.66万元。融(rong)资融券余额13.25亿元。近(jin)5日融资融券(quan)数据一览见下表(biao)：
当升科(ke)技（300073）主营业务为锂电材料(liao)业务和智能(neng)装备业务。当升科(ke)技2022年(nian)第三季度显示(shi)，公司主营(ying)收入49.74亿元，同比127.88%；归母(mu)净利润5.66亿元，同(tong)比101.78%；扣非净利润(run)6.73亿元，同(tong)比202%。
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