3月3日消息，斯达半导截至(zhi)15时收(shou)盘，该股涨0.86%，报285.310元；5日内股价(jia)下跌2.12%，市值为487.29亿(yi)元。
3月(yue)2日消息，斯达半导3月(yue)2日主力(li)资金净流出9339.23万元，超(chao)大单资金净(jing)流出8037.64万元，大单资金(jin)净流出1301.59万元，散户(hu)资金净流(liu)入1.29亿(yi)元。
近5日资金(jin)流向一览(lan)见下表：
3月1日(ri)斯达半导融券信息(xi)显示，融资方面，当(dang)日融资买入(ru)3317.44万元，融资偿还2451.97万元，融资净买(mai)额865.47万(wan)元。融券方面，融(rong)券卖出5100股，融券(quan)偿还6.49万股，融券(quan)余量63.39万(wan)股，融券余额1.84亿元。融资融券余额5.28亿元。近5日融资(zi)融券数据(ju)一览见下(xia)表：
斯达半导(dao)（603290）主营业务为IGBT模块。斯达(da)半导(603290)披露2022年第三季度报告，报(bao)告期实现(xian)营收7.2亿元，同(tong)比50.69%;归母净(jing)利润2.44亿元，同比116.47%；扣非净利润2.14亿元，同比(bi)94.38%。
在所属汽车(che)芯片IGBT概念2022年第三季度(du)营业总收入同比增(zeng)长中，斯(si)达半导和(he)扬杰科技是(shi)超过30%以上的(de)企业；时代(dai)电气位于20%-30%之间；士(shi)兰微和新洁能位(wei)于10%-20%之间。
本文相关(guan)数据仅供参考，不(bu)构成投资建(jian)议，据此(ci)操作，风险自(zi)担。股市有风(feng)险，投资需谨(jin)慎。
