3月10日消息，斯达半导截至09时32分(fen)，该股跌0.83%，报279.090元；5日内股价下跌(die)2.28%，市值为476.66亿元。
3月9日消息，斯达半导主力资金(jin)净流入3907.43万元，超(chao)大单资金净流入2867.11万元，散户资金净(jing)流入86.7万元。
近5日资金流(liu)向一览见(jian)下表：
斯达半导(dao)3月8日融券信息显(xian)示，融资方(fang)面，当日融资买入4103.29万元，融资偿还2102.1万元，融资净(jing)买额2001.19万元。融券方(fang)面，融券卖出1.02万股，融券偿还1.66万(wan)股，融券余量61.77万股，融(rong)券余额1.7亿元。融资融(rong)券余额5.71亿元。近(jin)5日融资融(rong)券数据一览见下(xia)表：
斯达半导(dao)（603290）主营业务为(wei)IGBT模块。斯(si)达半导2022年第三季度(du)显示，公司主营收(shou)入7.2亿元(yuan)，同比50.69%；归母净利润(run)2.44亿元，同(tong)比116.47%；扣非(fei)净利润2.14亿元，同(tong)比94.38%。
在所属(shu)汽车芯片IGBT概念2022年第三季(ji)度营业总收(shou)入同比增(zeng)长中，斯达半导(dao)和扬杰科技是超过(guo)30%以上的(de)企业；时(shi)代电气位于20%-30%之间；士兰微(wei)和新洁能位于10%-20%之间。
数据由炒股(gu)大本营提供，仅(jin)供参考，不构成投(tou)资建议，股市有风险(xian)，投资需谨慎，据此(ci)操作，风(feng)险自担。
