炒股大(da)本营3月(yue)10日讯，沪硅(gui)产业-U股价涨6.75%，截至收(shou)盘报21.970元，市值600.15亿(yi)元。盘中股价最高(gao)价23.32元，最低达(da)20.45元，成交量4810.17万手。
3月10日(ri)该股主力净流入9235.54万元，超大单净(jing)流入4206.43万元，大单净流入(ru)5029.11万元，中单净流出2548.17万元，散户净流出6687.38万元(yuan)。
近5日资金(jin)流向一览见下表：
3月8日沪硅产业(ye)融券信息显示，融(rong)资方面，当日融资买入596.64万元，融资偿还(hai)677.06万元，融资净买额(e)-80.43万元。融(rong)券方面，融(rong)券卖出2万股(gu)，融券偿还(hai)2.66万(wan)股，融券余(yu)量213.02万股，融(rong)券余额4322.2万元(yuan)。融资融券(quan)余额4.86亿(yi)元。近5日融资(zi)融券数据一览见下表(biao)：
沪硅产业（688126）主营业务为半(ban)导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业(688126)披露2022年第三季度报告(gao)，报告期实(shi)现营收9.5亿元，同(tong)比47.39%;归母净利润7088.94万元，同比1630.37%；扣非净利(li)润6391.3万(wan)元，同比344.4%。
在所属抛光片概(gai)念2022年第三(san)季度营业总(zong)收入同比增长(chang)中，沪硅产(chan)业和宇晶股份(fen)是超过30%以(yi)上的企业；立昂微位(wei)于20%-30%之(zhi)间；中晶科技、众合科技、神工(gong)股份等3家(jia)均不足10%。
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