3月10日收盘最(zui)新消息，沪硅产业-U昨收(shou)20.59元，截至15时(shi)，该股涨6.7%报21.970元。
3月10日主力资金净流入9235.54万元，超(chao)大单资金净流入(ru)4206.43万元(yuan)，换手率3.01%，成(cheng)交金额10.65亿(yi)元。
近5日资金流向(xiang)一览见下表(biao)：
沪硅产(chan)业3月9日融券(quan)信息显示，融(rong)资方面，当日融资(zi)买入1698.6万元，融资偿还1001.87万元，融资(zi)净买额696.73万元。融券方面(mian)，融券卖出4.7万(wan)股，融券偿还4.49万股，融券余量(liang)213.24万股(gu)，融券余额4390.54万元。融(rong)资融券余(yu)额4.93亿元。近(jin)5日融资融(rong)券数据一览见下表(biao)：
沪硅产业（688126）主营业务(wu)为半导体(ti)硅片的研发、生产和(he)销售。沪硅产(chan)业(688126)披露2022年第三季度报(bao)告，报告(gao)期实现营(ying)收9.5亿(yi)元，同比47.39%;归母净利润7088.94万元(yuan)，同比1630.37%；扣非净利(li)润6391.3万元(yuan)，同比344.4%。
在所属抛(pao)光片概念(nian)2022年第三季(ji)度营业总收入(ru)同比增长中，沪硅(gui)产业和宇晶(jing)股份是超过30%以上的(de)企业；立昂微(wei)位于20%-30%之间；中晶(jing)科技、众合科(ke)技、神工股(gu)份等3家均不足10%。
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