3月10日沪硅产(chan)业-U3日内股价上(shang)涨7.65%，截至收盘，该股(gu)报21.970元涨6.7%，成交10.65亿(yi)元，换手率3.01%。
3月10日消息，沪硅产业-U3月(yue)10日主力资金净(jing)流入9235.54万元，超(chao)大单资金净(jing)流入4206.43万元，大单资金净(jing)流入5029.11万元，散户资金净(jing)流出6687.38万元。
近5日资金流向(xiang)一览见下(xia)表：
3月10日沪硅(gui)产业融券信息显示(shi)，融资方面，当日融(rong)资买入9296万元，融资偿还5141.69万(wan)元，融资净买额4154.31万(wan)元。融券方面，融券(quan)卖出112.88万股，融(rong)券偿还6.8万股，融券余量319.32万股，融券(quan)余额7015.47万元。融资融券余额5.61亿元(yuan)。近5日(ri)融资融券数据(ju)一览见下(xia)表：
沪硅产业（688126）主营业务为半(ban)导体硅片的研发、生产和销售。沪(hu)硅产业(688126)披(pi)露2022年第三季(ji)度报告，报告期实(shi)现营收9.5亿元，同比47.39%;归母(mu)净利润7088.94万(wan)元，同比1630.37%；扣非净利润(run)6391.3万元，同比344.4%。
在所(suo)属抛光片概念2022年第(di)三季度营业(ye)总收入同比增(zeng)长中，沪硅(gui)产业和宇晶股(gu)份是超过30%以上(shang)的企业；立昂(ang)微位于20%-30%之间(jian)；中晶科技、众(zhong)合科技、神工股份(fen)等3家均不(bu)足10%。
数据由炒股大(da)本营提供(gong)，仅供参(can)考，不构成投资(zi)建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操(cao)作，风险(xian)自担。
