3月10日收盘消(xiao)息，沪硅产业-U5日内股价(jia)上涨6.69%，截至15时，该(gai)股报21.970元，涨6.7%，总市值为(wei)600.15亿元。
3月(yue)10日消息，沪硅产业(ye)-U3月10日主力资(zi)金净流入9235.54万元(yuan)，超大单资(zi)金净流入4206.43万元(yuan)，大单资金净流入5029.11万元，散户资(zi)金净流出6687.38万元。
近5日资金流(liu)向一览见下表：
3月10日(ri)沪硅产业融(rong)券信息显(xian)示，融资(zi)方面，当日融(rong)资买入9296万元，融资(zi)偿还5141.69万元，融资(zi)净买额4154.31万元。融券方面，融券(quan)卖出112.88万(wan)股，融券偿还(hai)6.8万股，融券(quan)余量319.32万股，融(rong)券余额7015.47万元(yuan)。融资融券余额5.61亿元(yuan)。近5日融资融券(quan)数据一览见下表：
沪硅产业(ye)（688126）主营业务为半导体(ti)硅片的研发、生产和销售(shou)。沪硅产业(688126)披露2022年第三季度报告，报(bao)告期实现营收(shou)9.5亿元，同比47.39%;归母净(jing)利润7088.94万元，同比1630.37%；扣非净利润6391.3万元，同比(bi)344.4%。
在所属抛(pao)光片概念(nian)2022年第三季(ji)度营业总(zong)收入同比增长中，沪硅产业和宇晶股(gu)份是超过30%以(yi)上的企业；立昂微(wei)位于20%-30%之间；中晶(jing)科技、众合科技(ji)、神工股(gu)份等3家均不足10%。
本文选取数(shu)据仅作为参考(kao)，并不能全面(mian)、准确地反映任何(he)一家企业的未来，并不构成投资建议(yi)，据此操作，风(feng)险自担。
