3月24日开盘消息，沪硅产业-U（688126）跌1.54%，报23.410元，成交额8.97亿元(yuan)。
3月23日消(xiao)息，沪硅产业-U3月23日主(zhu)力资金净流出599.55万(wan)元，超大单资(zi)金净流出2948.61万元，大单(dan)资金净流入2349.06万元，散(san)户资金净(jing)流入3048.34万元。
近5日资金流向一览(lan)见下表：
3月22日沪(hu)硅产业融券(quan)信息显示，融资方面，当日融资(zi)买入6645.02万元，融(rong)资偿还6827.59万元，融资(zi)净买额-182.56万元。融券方面，融券卖出16.96万股，融券(quan)偿还55.19万(wan)股，融券余量323.56万股(gu)，融券余(yu)额7564.91万元。融资融券(quan)余额7.3亿(yi)元。近5日融资融券(quan)数据一览见下表：
沪硅产业（688126）主营业(ye)务为半导体硅片的研(yan)发、生产(chan)和销售。沪硅(gui)产业(688126)披露2022年第三季(ji)度报告，报告期实现(xian)营收9.5亿元，同(tong)比47.39%;归母净利润7088.94万元，同(tong)比1630.37%；扣(kou)非净利润6391.3万元，同比344.4%。
在所属(shu)集成电路概念2022年第三季度营业总(zong)收入同比增(zeng)长中，巨化股份、万(wan)业企业、电子城(cheng)等38家是超过30%以上的企(qi)业；昊华科技(ji)、中国软件、赛腾(teng)股份、立(li)昂微等16家位于20%-30%之间；士(shi)兰微、综艺股份、张(zhang)江高科、四创电子等(deng)20家位于10%-20%之间；杭钢(gang)股份、上海贝(bei)岭、大唐电信、华微(wei)电子、文(wen)一科技等91家均不足10%。
数据由炒股(gu)大本营提供，仅供参考，不(bu)构成投资建议(yi)，据此操作(zuo)，风险自担(dan)。股市有风险，投资需谨慎(shen)。
