3月24日消息，沪硅产(chan)业-U5日内股价下(xia)跌2.07%，该股(gu)最新报22.700元跌(die)3.03%，成交7.78亿元，换手(shou)率2.13%。
3月24日消息，沪硅(gui)产业-U主力(li)资金净流出1.28亿元，超大单(dan)资金净流出(chu)7457.49万元(yuan)，散户资(zi)金净流入6932.07万元。
近5日资金流向一(yi)览见下表：
3月(yue)23日沪(hu)硅产业融券(quan)信息显示，融资方面，当日融资(zi)买入9045.84万元，融资偿还7185.59万元，融资净买(mai)额1860.25万元。融券方面，融券卖出29.12万股，融券偿还44.07万股，融(rong)券余量308.61万(wan)股，融券余额7224.55万元。融资融(rong)券余额7.46亿元(yuan)。近5日融(rong)资融券数据一览(lan)见下表：
沪硅产业（688126）主营(ying)业务为半导体(ti)硅片的研发、生产和销售(shou)。沪硅产业2022年第三季度(du)财报显示，公(gong)司主营收入9.5亿(yi)元，同比47.39%；归(gui)母净利润7088.94万元，同比1630.37%；扣非净利润6391.3万元，同比344.4%。
在所(suo)属单晶硅概念(nian)2022年第三(san)季度营业总收入同(tong)比增长中，兴(xing)发集团、通(tong)威股份、双良节能等19家是(shi)超过30%以上的企业；兰花科创和新安(an)股份位于20%-30%之间；正(zheng)泰电器和润(run)禾材料位于10%-20%之间；有研新材、神工股(gu)份、英力特(te)、银星能源等7家均(jun)不足10%。
数据由炒股大本(ben)营提供，仅供参考，不构成投资建议，据(ju)此操作，风险自担(dan)。
