近(jin)5日资金流向一览见(jian)下表：
3月27日晶(jing)瑞电材融券信息显示(shi)，融资方面，当日融(rong)资买入3.01亿元，融资(zi)偿还2.85亿元(yuan)，融资净买额(e)1629.17万(wan)元。融券方面，融券(quan)卖出38.96万(wan)股，融券(quan)偿还20.19万股(gu)，融券余量166.51万股(gu)，融券余(yu)额3854.62万元。融资融券(quan)余额4.37亿元。
近5日融(rong)资融券数据一览见下(xia)表：
晶瑞电材（300655）主营(ying)业务为微电子化学(xue)品的产品研发、生(sheng)产和销售。晶(jing)瑞电材2022年第三季度显示，公(gong)司主营收入3.95亿元(yuan)，同比-11.42%；归母(mu)净利润2630.39万(wan)元，同比-47.35%；扣非净(jing)利润487.73万(wan)元，同比-87.55%。
在(zai)所属芯片材料(liao)概念2022年第(di)三季度营(ying)业总收入(ru)同比增长中，安集(ji)科技、沪硅产业(ye)、清溢光电、华特气(qi)体、北方(fang)华创等7家是超过30%以上的企业；博威合金(jin)、立昂微、雅(ya)克科技等5家位于(yu)20%-30%之(zhi)间；江化(hua)微和格林达位(wei)于10%-20%之间；有(you)研新材、长电(dian)科技、康强电子(zi)、蔚蓝锂芯、中晶科(ke)技等8家(jia)均不足10%。
本文选取数据(ju)仅作为参考，并不能全面、准确地(di)反映任何一家(jia)企业的未来，并不(bu)构成投资建议，据(ju)此操作，风险自担(dan)。
