近5日资金流向一(yi)览见下表(biao)：
立昂微(wei)3月27日融(rong)券信息显(xian)示，融资(zi)方面，当日融资买(mai)入7468.84万元，融资偿还9134.55万元，融资净买额(e)-1665.71万元。融券(quan)方面，融(rong)券卖出19.6万股，融券(quan)偿还18.43万股(gu)，融券余(yu)量217.26万股，融券余额1.07亿元。融资融(rong)券余额10.8亿(yi)元。近5日融资(zi)融券数据一(yi)览见下表：
立昂微（605358）主营业务(wu)为半导体硅片和(he)半导体分(fen)立器件芯片的(de)研发、生产和销售(shou)。立昂微2022年第三季度(du)显示，公司主营收入(ru)7.14亿元(yuan)，同比-1.53%；归母(mu)净利润1.38亿元，同比-29.24%；扣非净利润1.17亿元，同比-38.57%。
在(zai)所属抛光片概(gai)念2022年第三(san)季度营业总收入同(tong)比增长中，沪(hu)硅产业和宇晶(jing)股份是超过30%以上的(de)企业；立昂(ang)微位于20%-30%之(zhi)间；中晶科技、众合科技、神(shen)工股份等3家(jia)均不足10%。
数(shu)据仅参考，不构(gou)成投资建议，据此(ci)操作，风险自担。
