近5日资金(jin)流向一览见下表(biao)：
苏州固(gu)锝3月27日融券信(xin)息显示，融资方面，当(dang)日融资买(mai)入5047.42万元(yuan)，融资偿(chang)还5735.29万元，融资净买额(e)-687.88万元。融券方面(mian)，融券卖出(chu)10.96万股，融(rong)券偿还21.4万股(gu)，融券余量204.15万股，融券余额3145.99万元(yuan)。融资融券余额7.8亿元(yuan)。近5日融(rong)资融券数据一览见(jian)下表：
苏州(zhou)固锝（002079）主营业务为半导(dao)体整流器件(jian)芯片、功率二(er)极管、整流桥(qiao)和IC封装测试(shi)。苏州固锝(de)(002079)披露2022年(nian)第三季度报告(gao)，报告期实现营收7.57亿(yi)元，同比2.11%;归母(mu)净利润5690.74万元，同比-18.54%；扣非净利(li)润5369.46万(wan)元，同比-14.22%。
在所(suo)属晶圆制造(zao)概念2022年第三(san)季度营业总(zong)收入同比增长中(zhong)，至纯科技、中微(wei)公司、芯源微等7家(jia)是超过30%以上的(de)企业；雅克科(ke)技、鼎龙股份、上海(hai)新阳等3家(jia)位于20%-30%之间；海(hai)特高新、苏州固锝(de)、苏试试(shi)验等5家位于10%-20%之间；闻泰科技、晶方(fang)科技、韦尔股份、兆易创新、燕东微(wei)等10家(jia)均不足10%。
数据由炒股大本(ben)营提供，仅供(gong)参考，不构成投资(zi)建议，据此操作，风(feng)险自担。
