3月30日(ri)开盘最新消息，沪(hu)硅产业-U5日内股价下跌1.21%，截至09时(shi)37分，该股报23.130元(yuan)涨1.47%。
3月(yue)29日消息，沪(hu)硅产业-U3月29日主力净流入(ru)1.15亿(yi)元，超大单净流入6161.71万元(yuan)，大单净流(liu)入5325.95万元，散户(hu)净流出5469.76万元。
近5日资金流(liu)向一览见下表：
3月28日沪(hu)硅产业融券信(xin)息显示，融资(zi)方面，当日融资(zi)买入2738.31万元，融资(zi)偿还5479.06万元(yuan)，融资净买额-2740.74万元。融券(quan)方面，融券卖(mai)出13.08万(wan)股，融券偿还24.22万(wan)股，融券余(yu)量294.71万股，融(rong)券余额6510.24万(wan)元。融资融券(quan)余额6.93亿元。近5日融资融券数据(ju)一览见下(xia)表：
沪硅产业（688126）主营业务为半导体(ti)硅片的研发、生产(chan)和销售。沪(hu)硅产业2022年第(di)三季度显示，公司主(zhu)营收入9.5亿(yi)元，同比47.39%；归母(mu)净利润7088.94万元，同比1630.37%；扣非净利润(run)6391.3万元，同比344.4%。
在所(suo)属半导体设备材料(liao)概念2022年第三(san)季度营业总收入(ru)同比增长中，中微公(gong)司、安集科(ke)技、芯源(yuan)微、拓荆科技、华海(hai)清科等8家是超过30%以上的企业(ye)；鼎龙股份位于20%-30%之间。
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