3月30日消息，沪电(dian)股份今年来涨幅上涨(zhang)40.35%，最(zui)新报21.140元，跌0.05%，成交额17.09亿元。
资金(jin)流向数据方面(mian)，3月30日主力资(zi)金净流流入4669.14万元，超大(da)单资金净流入1102.38万元，大单资金净(jing)流入3566.76万元(yuan)，散户资(zi)金净流入1388.58万元。
近5日资(zi)金流向一览(lan)见下表：
沪电股份3月29日(ri)融券信息显示，融(rong)资方面，当日融资(zi)买入1.12亿元，融资偿还(hai)3.3亿元，融资(zi)净买额-2.19亿元。融券方面，融券卖出56.37万股，融券偿还69.31万股，融(rong)券余量149.54万股，融券余额(e)3162.8万元。融资融券余额(e)4.98亿元。近5日融资融券数据一(yi)览见下表(biao)：
沪电股(gu)份（002463）主营业(ye)务为印制电路板制(zhi)造业。沪(hu)电股份(002463)披(pi)露2022年第(di)三季度报告，报告期实现营(ying)收20.28亿(yi)元，同比8.48%;归母净利(li)润3.88亿元，同比26.98%；扣非净(jing)利润3.68亿元，同比39.63%。
在所(suo)属芯片封测概(gai)念2022年第三(san)季度营业总(zong)收入同比增长中(zhong)，太极实业、睿(rui)创微纳、通富微(wei)电等3家是超过(guo)30%以上的(de)企业；汉威科技和(he)利扬芯片位于10%-20%之间；长(chang)电科技、晶方科技(ji)、深康佳A、深科(ke)技、华天科技等(deng)9家均不足10%。
数据仅(jin)参考，不构成(cheng)投资建议，据此操(cao)作，风险自担。
