LED用陶(tao)瓷封装基座上市公(gong)司有哪些？
三环集(ji)团：
公司主要从事生产(chan)多层片式陶瓷电(dian)容器、金属(shu)玻璃封装连接端(duan)子、SMD用陶瓷(ci)封装基座、LED用陶瓷封装基座、氮化铝、氧化铝陶(tao)瓷基板、光通(tong)信用陶瓷部件、电阻器用陶瓷基体(ti)、固定电阻器、高频(pin)绕线片式电感器瓷(ci)芯及底片(pian)、燃料电池电(dian)极片等电子元件,是(shi)先进技术陶(tao)瓷产业基地(di)。
在资产(chan)负债率方面(mian)，三环集团从2018年到2021年，分别为17.25%、12.39%、12.42%、13.04%。
3月31日收盘消息，三(san)环集团开(kai)盘报价30.39元(yuan)，收盘于30.100元(yuan)。5日内股价(jia)上涨2.82%，总市值为576.87亿元。
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