4月(yue)3日盘后消息，斯达(da)半导最新(xin)报价286.480元，涨2.71%，3日内股价(jia)上涨3.71%；今年来(lai)涨幅下跌-15.23%，市盈率为(wei)115.52。
4月3日资(zi)金净流入1.24亿元，超大单(dan)净流入4028.02万元，换手(shou)率2.35%，成交金额11.31亿元(yuan)。
近(jin)5日资金流向一览(lan)见下表：
3月31日斯(si)达半导融(rong)券信息显示，融资方(fang)面，当日(ri)融资买入4563.97万元，融资偿还(hai)3624.04万元，融资净(jing)买额939.93万元。融券(quan)方面，融券卖出1.78万股，融券(quan)偿还1.69万股，融券余量59.05万股，融券(quan)余额1.62亿元(yuan)。融资融券(quan)余额6.62亿(yi)元。近5日融资融(rong)券数据一览(lan)见下表：
斯达半导（603290）主营业(ye)务为IGBT模块。斯达半导2022年第三季(ji)度显示，公司主(zhu)营收入7.2亿元，同比50.69%；归(gui)母净利润2.44亿元，同比(bi)116.47%；扣非净利润2.14亿元，同比(bi)94.38%。
在所属晶圆产(chan)业链概念2022年第三季度营(ying)业总收入同比增长中(zhong)，斯达半导(dao)和扬杰科(ke)技是超过30%以上(shang)的企业；立昂(ang)微位于20%-30%之间(jian)；士兰微(wei)和新洁能位于10%-20%之(zhi)间；闻泰科技(ji)、华润微、捷捷(jie)微电等3家均不足(zu)10%。
数据仅参考(kao)，不构成投资建(jian)议，据此操(cao)作，风险自(zi)担。
