4月6日(ri)开盘最新(xin)消息，沪硅产业-U5日内(nei)股价上涨7.33%，截至下午3点收盘，该(gai)股报24.690元涨2.62%。
4月6日该(gai)股主力资(zi)金净流入1.24亿(yi)元，超大单资金净流(liu)入6645.84万元，大(da)单资金净流入(ru)5786.21万元，中单资(zi)金净流出1.08亿元，散户资(zi)金净流出1605.57万(wan)元。
近5日资(zi)金流向一览见下表(biao)：
沪硅产业4月4日(ri)融券信息显示(shi)，融资方面(mian)，当日融资买入1.41亿(yi)元，融资偿(chang)还1.35亿(yi)元，融资净(jing)买额585.07万元。融(rong)券方面，融券(quan)卖出38.17万(wan)股，融券偿还45.85万股，融券余(yu)量620.73万股，融券余(yu)额1.49亿元。融(rong)资融券余额8.77亿元。
近5日融资(zi)融券数据一览(lan)见下表：
沪硅产业（688126）主营业务(wu)为半导体硅片的研发(fa)、生产和销售。沪硅产业(ye)2022年第三(san)季度显示，公司(si)主营收入9.5亿元，同比47.39%；归(gui)母净利润7088.94万元，同比1630.37%；扣非净(jing)利润6391.3万元，同比(bi)344.4%。
在(zai)所属半导体(ti)设备材料(liao)概念2022年第三季度(du)营业总收(shou)入同比增长中，中(zhong)微公司、安集(ji)科技、芯源微(wei)、拓荆科技(ji)、华海清科等(deng)8家是超过(guo)30%以上的(de)企业；鼎龙股份位(wei)于20%-30%之间。
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