4月7日消(xiao)息,晶方科技开盘(pan)报价27.19元,收盘(pan)于27.190元。3日内股(gu)价上涨6.07%,总市值(zhi)为177.61亿元。
4月(yue)7日消息,资金净流出1.12亿元,超大单资(zi)金净流出9115.22万元,成(cheng)交金额21.47亿(yi)元。
近5日资(zi)金流向一览见下表(biao):
4月6日晶方科(ke)技融券信(xin)息显示,融(rong)资方面,当日融(rong)资买入2.93亿元,融资偿(chang)还2.36亿元(yuan),融资净买额5701.26万元。融券方面,融券卖出230.62万股,融(rong)券偿还55.28万(wan)股,融券余量386.35万股,融(rong)券余额1.05亿元。融资融券(quan)余额11.79亿元。近5日融资融券数据一览(lan)见下表:
晶方科技(ji)(603005)主营业务(wu)为传感器领域的(de)封装测试业务。晶方科技2022年第三季(ji)度财报显示(shi),公司主营收(shou)入2.55亿元,同(tong)比-33.75%;归母净利(li)润2982.13万元,同比(bi)-79.54%;扣非净(jing)利润2192.96万元,同比-83.84%。
在所属(shu)芯片测试概念(nian)2022年第(di)三季度营业总收入(ru)同比增长中,通富微(wei)电是超过30%以上(shang)的企业;华兴(xing)源创、利扬(yang)芯片、四会富仕等(deng)3家位于10%-20%之间;长电科技(ji)、晶方科技、和林微(wei)纳等4家均不足10%。
数据仅供(gong)参考,不构成(cheng)投资建议(yi),据此操作,风险(xian)自担,股市有风险(xian),投资需谨慎。