4月7日消(xiao)息，晶方科技开盘(pan)报价27.19元，收盘(pan)于27.190元。3日内股(gu)价上涨6.07%，总市值(zhi)为177.61亿元。
4月(yue)7日消息，资金净流出1.12亿元，超大单资(zi)金净流出9115.22万元，成(cheng)交金额21.47亿(yi)元。
近5日资(zi)金流向一览见下表(biao)：
4月6日晶方科(ke)技融券信(xin)息显示，融(rong)资方面，当日融(rong)资买入2.93亿元，融资偿(chang)还2.36亿元(yuan)，融资净买额5701.26万元。融券方面，融券卖出230.62万股，融(rong)券偿还55.28万(wan)股，融券余量386.35万股，融(rong)券余额1.05亿元。融资融券(quan)余额11.79亿元。近5日融资融券数据一览(lan)见下表：
晶方科技(ji)（603005）主营业务(wu)为传感器领域的(de)封装测试业务。晶方科技2022年第三季(ji)度财报显示(shi)，公司主营收(shou)入2.55亿元，同(tong)比-33.75%；归母净利(li)润2982.13万元，同比(bi)-79.54%；扣非净(jing)利润2192.96万元，同比-83.84%。
在所属(shu)芯片测试概念(nian)2022年第(di)三季度营业总收入(ru)同比增长中，通富微(wei)电是超过30%以上(shang)的企业；华兴(xing)源创、利扬(yang)芯片、四会富仕等(deng)3家位于10%-20%之间；长电科技(ji)、晶方科技、和林微(wei)纳等4家均不足10%。
数据仅供(gong)参考，不构成(cheng)投资建议(yi)，据此操作，风险(xian)自担，股市有风险(xian)，投资需谨慎。
