4月10日盘后消(xiao)息,东华软件(002065)跌7.37%,报7.790元,成交额(e)18.02亿元。
资金流向(xiang)数据方面,4月(yue)10日主力资金净流(liu)流出5.21亿元,超大单(dan)资金净流出3.7亿元,大单资金净流出1.51亿元,散户资金净流(liu)入3.81亿(yi)元。
近(jin)5日资金流向(xiang)一览见下表:
东华软件4月6日融券信息显示(shi),融资方(fang)面,当日(ri)融资买入1.76亿元,融(rong)资偿还1.37亿元(yuan),融资净买额3884.45万元。融券(quan)方面,融券卖出82.39万股,融券偿(chang)还106.83万股,融券余量697.03万股,融(rong)券余额5750.5万元。融资融券余额14.02亿元。近5日融资融(rong)券数据一览见下(xia)表:
东华软件(002065)主营业(ye)务为应用(yong)软件开发、计算机信(xin)息系统集成、信息技术服务。东华软件(002065)披露2022年第三季度报告,报(bao)告期实现营收27.36亿元,同比21.04%;归母净利润(run)9221.86万元(yuan),同比-59.44%;扣非净利(li)润1亿元,同比-55.09%。
在所(suo)属纳米材料概(gai)念2022年第(di)三季度营业总(zong)收入同比增长中(zhong),天奈科技、中国宝安、多氟多等(deng)13家是超过30%以上的企业;扬子新材(cai)、普利特(te)、钢研高纳、菲沃泰等4家位于20%-30%之间;万顺(shun)新材、长虹(hong)美菱、安(an)泰科技、拓邦股份、宝泰隆等(deng)8家位于(yu)10%-20%之间(jian);北方铜业、双星(xing)新材、同济科技、国瓷材料、金发科技(ji)等22家均不足10%。
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