4月14日消息，沪硅产业(ye)截至15时，该股涨6.83%，报24.260元(yuan)；5日内股价上涨3.26%，市值为662.7亿(yi)元。
资金流向数据(ju)方面，4月14日(ri)主力资金净流流入8247.85万元，超大单资金净流入1431.12万元，大单资金(jin)净流入6816.72万元，散(san)户资金净流出3638.56万元。
近5日资金流向一览见下表：
沪硅产业4月14日融(rong)券信息显示，融资方面，当日融(rong)资买入9072.37万元，融资偿还1.16亿元，融(rong)资净买额-2501.6万元。融券方面，融券卖出41.02万股，融券偿还53.44万股，融券余量372.7万股，融券余额9041.81万(wan)元。融资融券余(yu)额8.24亿元。近5日融资融券数据(ju)一览见下表：
沪硅产业（688126）主营业务(wu)为半导体硅片的研发、生产和销售。沪硅产业(688126)披露2022年第(di)三季度报告，报告期实现营收9.5亿元，同比47.39%;归母(mu)净利润7088.94万元，同(tong)比1630.37%；扣非净利润6391.3万元，同比344.4%。
在所属半导体设备(bei)材料概念2022年第四季度营业总(zong)收入同比增长中，中微公司、芯源微、拓荆科技、华海清科等6家(jia)是超过30%以上的企业；安(an)集科技和沪硅产业位(wei)于20%-30%之间；鼎龙股份(fen)均不足10%。
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