4月19日(ri)尾盘消息，沪硅产业截至14时26分，该股报23.810元，跌(die)1.39%，7日内股价上(shang)涨1.26%，总市值为650.41亿元。
4月18日消息，沪(hu)硅产业4月18日主力净流出1.43亿元，超大单净流出9549.01万(wan)元，大单净流出4758.77万元，散户净流入6094.51万元。
近5日资金流向一览见(jian)下表：
4月17日沪硅产业融券信息显示，融(rong)资方面，当日融资买入1.07亿元，融资偿还7878.22万元，融资(zi)净买额2848.46万元。融券方面(mian)，融券卖出28.37万(wan)股，融券偿还30.28万股，融券余量370.8万股，融券余额9054.95万元。融资融券余(yu)额8.53亿元。近5日融资融券数据一览见下表：
沪硅产业（688126）主营业务为半导体硅片的(de)研发、生产和销售。沪硅产业(688126)披露2022年(nian)第三季度报告，报告期实现营收9.5亿元，同比47.39%;归母净利润7088.94万元，同比1630.37%；扣(kou)非净利润6391.3万元，同比(bi)344.4%。
在(zai)所属半导体设备(bei)材料概念2022年第四季度营业总收入同比增长中，中微公司、芯源微、拓荆科技(ji)等6家是超过30%以上的企业；安集(ji)科技和沪硅产业位(wei)于20%-30%之间；鼎龙股份均不足(zu)10%。
数据仅供参考(kao)，不构成投资建议，据此操(cao)作，风险自担，股市有风险，投资需谨(jin)慎。
