4月26日讯息，沪硅产业3日内股价下跌11.96%，市值(zhi)为599.6亿元(yuan)，跌2.53%，最新报21.950元。
4月25日该股主(zhu)力资金净流出1.48亿元，超大单资(zi)金净流出1.13亿元，大单(dan)资金净流出3450.72万元，中(zhong)单资金净流入6787.93万元，散户资金净流入8008.97万元。
近5日资金流(liu)向一览见下表：
4月(yue)24日沪硅产业融券信息显示(shi)，融资方面，当日融资买入1.88亿元，融资偿还(hai)1.36亿元，融资净买额5200.23万元。融券方面，融券卖出57.04万股，融券(quan)偿还36.29万(wan)股，融券余量482.04万股，融券余额1.15亿元。融资融券余额9.97亿元。近5日融资融券数据一(yi)览见下表：
沪硅产业（688126）主营(ying)业务为半导体硅片的研发、生产和(he)销售。沪硅产业(688126)披露2022年第三季度报告，报告期实现营收(shou)9.5亿元，同比47.39%;归母净利润7088.94万(wan)元，同比1630.37%；扣非净(jing)利润6391.3万(wan)元，同比344.4%。
在所属单晶概念2022年第四季度(du)营业总收入同比增长(chang)中，京运通、隆基绿(lu)能、TCL中环等(deng)8家是超过30%以上的企业；沪硅产业、上机数控、捷(jie)佳伟创、格林美等4家位于20%-30%之间；众合科技均不(bu)足10%。
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