近5日资(zi)金流向一览见下表(biao):
4月(yue)25日中国移动(dong)融券信息显示,融资方面,当日融资买(mai)入1.73亿元,融资偿还1.56亿元,融资净买(mai)额1666.76万元。融券方(fang)面,融券卖出27.28万(wan)股,融券偿还54.14万(wan)股,融券余量79.94万股,融券(quan)余额8145.43万元。融资(zi)融券余额14.24亿元。
近5日融资(zi)融券数据一览见(jian)下表:
炒股大本营所(suo)有资讯内容不构成投(tou)资建议,股市有风险(xian),投资需谨慎。