5月22日晶方科技盘后消息(xi)，7日内股价上涨1.08%，今年来涨幅上涨17.65%，最新报23.060元，跌2.74%，市值为150.63亿元。
5月22日消息，晶方科技主力净(jing)流出1.5亿元，超大单净流(liu)出9213.02万元，散户净流入1.14亿元。
近5日资金流向一览见下表：
晶方科技5月19日融券信息显示，融资方面，当日融(rong)资买入7390.78万元，融资偿(chang)还7277.59万元，融资净(jing)买额113.19万元。融(rong)券方面，融券卖出134.43万股，融券偿还50.97万股，融券余量214.65万股，融券余额5089.45万元。融资融券余额(e)9.15亿元。近5日融资融券数据一览见下表：
晶方科技（603005）主营业务为传(chuan)感器领域的封装测试业务。晶方(fang)科技(603005)披露2022年第三(san)季度报告，报告期实现营收2.55亿元，同比-33.75%;归母净利润2982.13万(wan)元，同比-79.54%；扣非净利润2192.96万元，同比-83.84%。
在所属射频识(shi)别概念2022年第(di)四季度营业总收入同比增长中，亚(ya)联发展、亿纬锂能(neng)、雄帝科技等3家是超(chao)过30%以上的企业；金溢科(ke)技和友讯达位于10%-20%之间；福日电子、航天(tian)信息、长电科技等14家均(jun)不足10%。
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