2023年集成电路设计上市(shi)龙头企业有：
士兰微：集成电路设计龙头。在近5个交易日中，士兰微有2天下跌(die)，期间整体下跌(die)1%。和5个交易(yi)日前相比，士兰微的(de)市值下跌了4.67亿元，下(xia)跌了1%。
在士兰微扣非净利润方面，从2018年到2021年，分别为8965.64万元、-1.2亿元、-2351.24万元、8.95亿元。
公司是中国集成电路设计(ji)行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可(ke)从事中高端产品的开发，核心技术在中(zhong)国同行业中处于较(jiao)高水平，具有明显的竞争优势。
纳思达：近(jin)5日纳思达股价(jia)上涨2.49%，总市值上涨了14.3亿，当前市值为575.58亿元。2023年股价下跌-32.05%。
国民技术：近5个交易日(ri)股价下跌5.07%，最(zui)高价为15.25元，总市值下(xia)跌了4.35亿(yi)。
振芯(xin)科技：近5日股价下跌1.6%，2023年股价下(xia)跌-14.07%。
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