2023年功能性薄膜材料上市公司有哪些？
功能性薄膜材料行业概念股票有：斯迪克、德邦科技、万顺新材、华信新材。
德邦科技：
德邦科技2022年第三季度季报显示，公司实现营业总收入2.57亿元，同比增长64.55%；实现毛利润8340.65万元，毛利率32.45%。
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点“小巨人”企业，产品形态为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，广泛应用于集成电路封装、智能终端封装和新能源应用等新兴产业领域。集成电路封装材料方面，公司的晶圆UV膜产品从制胶、基材膜到涂覆均拥有完全自主知识产权。公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试。在新能源应用领域，公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电、国轩高科、蜂巢能源等众多动力电池头部企业验证测试；同时针对叠瓦封装工艺的技术难点，公司基于核心技术研发的光伏叠晶材料，已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业。智能终端封装领域，公司的智能终端封装材料广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备等移动智能终端的屏显模组、摄像模组、声学模组、电源模块等主要模组器件及整机设备的封装及装联工艺过程中，产品已进入苹果公司、华为公司、小米科技等知名品牌供应链并实现大批量供货。
5月29日消息，德邦科技最新报57.090元，涨0.72%。成交量96.84万手，总市值为81.2亿元。
万顺新材：
2022年第三季度，万顺新材公司实现总营收14.99亿，同比增长23.72%；毛利润1.8亿，毛利率11.99%。
公司专业从事功能性薄膜材料的研发、生产和销售，主要为国内外智能卡生产企业及单位提供定制化的智能卡基材，为装饰装潢等行业提供环保新材料，形成了PETG、PVC、ABS、PC及生物基材料等五大系列智能卡卡基产品。
5月29日晚间复盘消息，万顺新材开盘报价7.27元，收盘于7.100元。7日内股价下跌0.28%，总市值为64.6亿元。
华信新材：
公司2022年第三季度实现总营收8271.4万，同比增长8.29%；实现毛利润1970.4万，毛利率23.82%。
斯迪克（300806）近日接受投资者调研时表示，公司的核心产品为电子级胶粘材料和功能性薄膜材料，下游广泛应用于智能手机、平板电脑、笔记本电脑、可穿戴设备、汽车电子等领域。
5月29日消息，华信新材截至15时，该股跌0.7%，报15.640元；5日内股价下跌0.19%，市值为16.07亿元。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
