近5日资金(jin)流向一览见下表：
通富微电5月31日融券信息显示，融资(zi)方面，当日融资买入1.67亿元，融资偿还2.34亿元，融资净买额-6713.14万元。融券方面(mian)，融券卖出47.85万股，融券偿还(hai)140.85万股，融(rong)券余量335.55万股，融券(quan)余额8311.45万元。融资融券(quan)余额7.99亿元。近(jin)5日融资融券数据(ju)一览见下表：
通富微电(dian)（002156）主营业务为集成电路封装测试。通富微(wei)电2022年第四季度财报(bao)显示，公司主营收入61.09亿元，同比32.57%；归(gui)母净利润2524.73万元(yuan)，同比-90.04%；扣非净利润-3502.73万元，同比-121.38%。
在所属信(xin)号处理芯片概念2023年第一季度营业总收入同比(bi)增长中，通富微电位于10%-20%之间；润(run)欣科技、富瀚微、电科芯片、晶(jing)华微、中微半导等5家均(jun)不足10%。
数据由炒股(gu)大本营提供，仅供参考，不构成(cheng)投资建议，据此操作，风险自担。
