近5日资金流向一览(lan)见下表：
赛微电(dian)子6月7日融券信息显示，融资方面，当日融资买入9675.2万元，融资(zi)偿还1.29亿元，融资净买额-3205.03万元。融券方面(mian)，融券卖出45.01万(wan)股，融券偿还27.78万(wan)股，融券余量118.53万股，融券余额2700.19万元。融资融券余额5.62亿(yi)元。近5日融资融券数(shu)据一览见下表：
赛微电(dian)子（300456）主营(ying)业务为惯性导航系统、卫星(xing)导航产品的研发、生产(chan)与销售。赛微电子2022年第四季(ji)度显示，公司主营收入2.31亿元，同比-20.58%；归母净利润-7496.8万元，同比-165.2%；扣(kou)非净利润-1.37亿元，同比-393.71%。
在所属CPO概念2023年第(di)一季度营业总收(shou)入同比增长中，剑桥科技、震有(you)科技、通宇通讯(xun)、博创科技、罗博特科等5家是超过(guo)30%以上的企业；烽(feng)火通信、星网锐捷、太辰光等3家(jia)位于10%-20%之间；青山纸业(ye)、永鼎股份、生益科(ke)技、亨通光电、中天科技等(deng)34家均不足10%。
数据仅参考，不构成投(tou)资建议，据此操(cao)作，风险自担。
