6月9日(ri)消息，气派科技7日内股价下跌(die)3.28%，截至收(shou)盘，该股报25.300元，跌1.18%，总市值为26.89亿元(yuan)。
6月9日资金(jin)净流出156.98万元，换手率1.49%，成交金额1639.15万元。
近5日资(zi)金流向一览见下表：
6月7日气派科技融券信息显示，融(rong)资方面，当日融资买入29.34万元，融资偿还123.36万(wan)元，融资净买额-94.03万元。融券方面(mian)，融券卖出4178股，融券偿还(hai)1.78万股，融券余(yu)量8.31万股，融(rong)券余额216.99万元。融资融券余额6537.37万元。
近5日融资融券数据一览见下表：
气派科技（688216）主营业务为(wei)集成电路的封装、测试业务。气(qi)派科技2023年第(di)一季度显示，公司主营收入(ru)9592.74万元，同比-24.12%；归母净利润-3363.23万元，同比-450.59%；扣非净利润-3877.13万(wan)元，同比-297.65%。
在所属晶圆测(ce)试概念2023年第一季度营业总收入(ru)同比增长中，伟测(ce)科技、韦尔股份、利扬芯片等8家均不(bu)足10%。
本文相(xiang)关数据仅供参考，不构(gou)成投资建议，据(ju)此操作，风险自担。股市有风险，投(tou)资需谨慎。
