近5日资(zi)金流向一览见下表：
江丰电子6月7日融券信息显示，融资方面，当日融资买(mai)入1440.76万元，融资偿还1211.76万元，融资净买额229万元。融券方(fang)面，融券卖出9800股，融券偿还4.06万股，融券余量8.06万股，融(rong)券余额554.3万元。融资融券余额(e)6.32亿元。近5日融资融券数据一(yi)览见下表：
江丰电子(zi)（300666）主(zhu)营业务为高纯溅射靶材。江丰电(dian)子(300666)披露2022年第四季度报告，报(bao)告期实现营收6.39亿元，同比35.73%;归(gui)母净利润4195.8万元，同(tong)比268.96%；扣非净(jing)利润3239.43万(wan)元，同比341.06%。
在(zai)所属光电芯片概念2023年第一季度营业总收入同比(bi)增长中，江丰电子(zi)位于20%-30%之间；亨通光(guang)电、长光华芯、仕佳(jia)光子、源杰科技等(deng)5家均不足10%。
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