6月9日消息，沪(hu)硅产业开盘报价20.3元，收(shou)盘于21.230元，涨5.71%。当日最高价21.46元(yuan)，市盈率175.46。
6月9日该(gai)股主力净流出8846.28万元，超大单净流出71.06万元，大单净(jing)流出8775.21万元，中单净流入(ru)3146.42万元，散户净流入(ru)5699.86万元。
近5日资金流向(xiang)一览见下表：
6月7日沪硅产业融券信息(xi)显示，融资方面，当日融资买(mai)入1878.19万元，融资偿(chang)还1902.76万(wan)元，融资净买额-24.57万元。融券方面，融券卖出14.59万股，融券偿还17.3万股，融券余量2366.62万股，融券余(yu)额5.18亿元。融资融券余额12.76亿元。近5日融资融券(quan)数据一览见下表：
沪硅产(chan)业（688126）主营业务为半(ban)导体硅片的研发(fa)、生产和销售。沪硅产业2023年第一季度财报显示，公(gong)司主营收入8.03亿元，同比2.1%；归母净利润1.05亿元，同比791.55%；扣非净利润731.24万元，同(tong)比322.9%。
在所属硅晶片概念2023年第一季度(du)营业总收入同比(bi)增长中，TCL中环是超过30%以上的企业；沪硅产业位于20%-30%之间；天富能源(yuan)位于10%-20%之间；中(zhong)晶科技、赛微电子、露笑科技等3家均(jun)不足10%。
数据由炒(chao)股大本营提供，仅(jin)供参考，不构成投资建议，据(ju)此操作，风险自担。股市有风(feng)险，投资需谨慎。
