6月9日收(shou)盘最新消息，晶方科技今年来涨(zhang)幅上涨7.59%，截(jie)至15点收盘，该股涨0.44%报(bao)20.550元。
6月9日消息，晶方(fang)科技主力净流出7899万元，超大单净流出2465.14万元，散户净流入7635.84万元(yuan)。
近5日资金流向一览(lan)见下表：
晶方科技6月8日融券信息(xi)显示，融资方面，当日融资买入1932.6万元，融资(zi)偿还1846.28万元，融资净买额(e)86.32万元。融券方面(mian)，融券卖出13.43万股，融券偿还8.04万股，融券余量63.06万股(gu)，融券余额1290.28万(wan)元。融资融券余额8.2亿元。近5日融资融(rong)券数据一览见下表：
晶方科技（603005）主(zhu)营业务为传感器领域的封装测试业务。晶方科技(603005)披露2023年(nian)第一季度报告，报告(gao)期实现营收2.23亿(yi)元，同比-26.85%;归母(mu)净利润2856.66万(wan)元，同比-68.92%；扣非(fei)净利润2042.57万元，同比-75.84%。
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