6月9日(ri)晶方科技3日内股价下(xia)跌2.48%，截至15时收盘，该股(gu)报20.550元涨0.44%，成交4.75亿元，换手率(lu)3.59%。
6月9日资金净流出7899万元，超大单净(jing)流出2465.14万(wan)元，换手率3.59%，成交金额(e)4.75亿元。
近5日资(zi)金流向一览见下表：
6月8日晶方科技融券信(xin)息显示，融资方面，当日融资买入1932.6万元，融资偿还1846.28万元，融资(zi)净买额86.32万元(yuan)。融券方面，融券卖出13.43万股(gu)，融券偿还8.04万股，融(rong)券余量63.06万股，融券余额1290.28万元。融资融券余(yu)额8.2亿元。近5日融资融券(quan)数据一览见下表：
晶方科技(ji)（603005）主营业务为传感器领域的封装测(ce)试业务。晶方科技(603005)披露2023年第一季度报告，报告期实现营收2.23亿(yi)元，同比-26.85%;归母净(jing)利润2856.66万(wan)元，同比-68.92%；扣非净利润2042.57万元，同比-75.84%。
数据仅参考，不构成投资(zi)建议，据此操作(zuo)，风险自担。
