6月9日(ri)收盘消息，沪硅产业7日(ri)内股价下跌3.67%，最新涨4.58%，报21.230元，换手率1.37%。
6月9日消息，沪硅产业6月9日(ri)主力资金净流出8846.28万元，超大单资金净(jing)流出71.06万元，大单资金净流出8775.21万元，散户(hu)资金净流入5699.86万元。
近5日资金流向一览见(jian)下表：
6月9日沪(hu)硅产业融券信息显示，融资方面(mian)，当日融资买入1339.58万元，融资偿还4232.91万元，融资净(jing)买额-2893.33万元(yuan)。融券方面，融券卖(mai)出19.07万股，融券偿还33.48万股，融券余(yu)量2378.5万股，融券余额5.05亿元。融资融券余额12.32亿(yi)元。近5日融资融券数据一览见下(xia)表：
沪硅(gui)产业（688126）主营业务为半(ban)导体硅片的研发、生产和销售。沪(hu)硅产业2023年(nian)第一季度财报显(xian)示，公司主营收入(ru)8.03亿元，同比2.1%；归母净利润1.05亿元，同比791.55%；扣非(fei)净利润731.24万元，同比322.9%。
在所属硅晶片概念2023年第一季度营业总收入同(tong)比增长中，TCL中环是超过30%以上的企业；沪(hu)硅产业位于20%-30%之间；天富能源位于10%-20%之间；中晶科技、赛微电子、露笑科技等3家(jia)均不足10%。
本文相(xiang)关数据仅供参考(kao)，不构成投资建议(yi)，据此操作，风险自(zi)担。股市有风险，投资需谨(jin)慎。
