封装概念龙头股有(you)：
长电科技600584：
封装龙头，近7日股(gu)价上涨3.9%，2023年股价上涨26.35%。
公司(si)是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂(chang)商。
通富微电002156：
封装龙头(tou)，在近7个交易日中，通富微电有4天下跌，期间整体下跌2.65%，最高价为25.65元，最低价为23.99元。和(he)7个交易日前相比，通富微电(dian)的市值下跌了9.68亿元。
封装概念股其他(ta)的还有：
深科(ke)技000021：回顾近(jin)5个交易日，深科技有(you)2天上涨。期间整体上(shang)涨2.15%，最高价(jia)为22.43元，最低价为21.35元，总成交量4.72亿手。
方大集(ji)团000055：近5个交易日，方大集团期间整体下跌0.64%，最高价为4.77元(yuan)，最低价为4.72元，总市值(zhi)下跌了3221.62万。
厦门信达000701：在近5个交易(yi)日中，厦门信达有2天下(xia)跌，期间整体下跌0.77%。和5个交易日前相比，厦门信达(da)的市值下跌了2825.04万元，下跌了0.77%。
钱江摩托(tuo)000913：近5日股价下(xia)跌3.23%，2023年股价下跌(die)-9.52%。
康强电子002119：近(jin)5日康强电子股价下跌4.41%，总市值下跌了2.1亿。2023年股价上涨7.33%。
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