6月9日收盘消息，晶方科技开盘报价20.46元，收盘于20.550元，成交额4.75亿元。
6月9日消息，资金净流出(chu)7899万元，超大单净流出2465.14万元，成交金额4.75亿元。
近5日(ri)资金流向一览见下表(biao)：
6月9日晶方科技融券(quan)信息显示，融资方面，当日(ri)融资买入2419.26万元，融资(zi)偿还2288.7万(wan)元，融资净买额130.56万元(yuan)。融券方面，融券卖出15.36万股，融券偿还23.6万(wan)股，融券余量54.83万股，融(rong)券余额1126.67万元。融资融券余额8.19亿元(yuan)。近5日融资融券数据一(yi)览见下表：
晶方科(ke)技（603005）主(zhu)营业务为传感器(qi)领域的封装测试业务。晶方(fang)科技2023年第一季度财报显(xian)示，公司主营收入2.23亿元，同比(bi)-26.85%；归母净利润2856.66万元，同比-68.92%；扣非净利润2042.57万元，同比-75.84%。
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