近5日(ri)资金流向一览见下表：
赛微电(dian)子6月8日融券信息显(xian)示，融资方面，当日(ri)融资买入7077.33万元，融(rong)资偿还5066.17万元，融资净买额2011.16万元。融券方面，融券卖出(chu)8.18万股，融券偿还36.41万(wan)股，融券余量90.31万股，融券余额2066.24万元。融资融券余额5.76亿元。近5日融资融券数据一览见下表：
赛微电子（300456）主营业务为惯(guan)性导航系统、卫星导航产品的研发、生产与销售。赛微电子2022年第四季度显示，公司(si)主营收入2.31亿元，同比-20.58%；归母净利润-7496.8万元，同比-165.2%；扣非(fei)净利润-1.37亿元，同比-393.71%。
在所属CPO概念2023年第(di)一季度营业总收入同比(bi)增长中，剑桥科技、震有科技、通(tong)宇通讯等5家是超(chao)过30%以上的企业；烽火通信、星网锐捷、太(tai)辰光等3家位于10%-20%之间；青山纸业、永(yong)鼎股份、生益科技、亨通光电、中天科技等34家均不足10%。
本文相关数据仅供参考(kao)，不构成投资建议，据此(ci)操作，风险自担。股市有风险，投(tou)资需谨慎。
